《晶片戰爭》讀書筆記和隨筆心得

最近有些空閒時間，終於看完了《晶片戰爭》和《半導體地緣政治學》。一直覺得半導體產業很有趣，但這還是第一次有系統地了解產業的歷史演變和地區現況。推薦有興趣的人可以找《晶片戰爭》來讀，《半導體地緣政治學》則是可讀可不讀，算是補充一些歐洲和日本的發展吧。以下分享一些自己看《晶片戰爭》時做的筆記和隨筆心得。

A. 隨手記下的筆記 （沒有特別整理，純粹是每個章節的速記。由於我沒有特別查中文翻譯，有些部份的用語可能不是特別精準，但希望不影響理解）

A1. Cold War Chips

• 二戰時，美國軍方開始使用真空管來滿足精準計算的需求。相較於機械器具，電力驅動的運算不僅可以做更精密的運算，也更有彈性做不同運算。從二戰後到1950年代，科學家陸續發現半導體、建立電晶體使其導電，再到把半導體透過實體線路接成集成電路IC，最後以蝕刻電路取代電線以簡化製造難度，終於建立現代半導體產業的理論基礎。然而，半導體產業的蓬勃發展，不僅需要厚實的理論基礎，也需要良善的製程控制複雜的化學反應，才能將產品良率提升至可以量產的標準
• 1960年代，美蘇冷戰期間，美國致力於發展可以支援阿波羅號登陸月球的科技，而半導體產業也正式嶄露頭角。雖然早期美國軍方與太空科技發展佔半導體產業九成以上的收入，但公司們積極發展其他領域。透過激烈的削價手段，終於成功打入電腦市場，開發於商業上的市場機會。此時的中國雖然已經研發了自己的第一顆IC，然而文革爆發，一起也都付諸流水。

A2. The Circuitry of The American World

• 在1930至1950年代，蘇聯派遣間諜至美國學習技術，而這些在美國科技公司就業的人才，也在1940到1950年代將技術帶回蘇聯，並開始興建蘇聯版的矽谷。然而，由於他們「複製美國」的策略方向，導致在接下來的半導體發展，處處都受限/落後於美國
• 不同於蘇聯的複製策略，日本則採取授權策略：從美國取得晶片之後，進行消費性產品的製造（例：收音機、計算機）。由於美國將日本經濟的發展與穩定列為鞏固冷戰期間的戰略重點，再加上日本堅強的消費產品研發與行銷能力，形成美國和日本共存共榮的合作關係。
• 1960年代，當半導體需求量增加，封裝的人力需求也快速成長。由於女性的工資較低、也較不會抱怨，所以在美國的第一批封裝員經常是外籍女性。此外，由於美國的工會文化、高薪等問題，Fairchild也開始把晶片封裝移到香港和馬來西亞，許多公司也立即跟上腳步，促使半導體產業的全球化。
• 1970年代，美軍在越戰中發現許多由真空管支持的空軍攻擊毫無精準度可言，進而委託德儀進行改善。德儀透過半導體元件設計導航系統，讓飛彈和炸彈能夠精準射擊（又是個企業協助軍方摧毀基礎建設與進行殺戮的案例）
• 1970年代，由於越戰的挫敗，美軍對於在亞洲的軍事承諾、反抗共產黨的投資都有所動搖。在憂心與美國的關係之外，台灣、香港、南韓、新加坡、東南亞等地也都在為經濟煩惱，擔心經濟不佳會成為共產黨崛起的破口。在此情勢下，美國在亞洲的半導體投資、設立工廠，為雙方都帶來了經濟利益，當然也深化美國在亞洲的影響力
• 1960年代晚期，IBM設計加上Intel執行，終於做出DRAM來取代早期的記憶體。進入到1970年代，半導體產業開始探索在計算領域裡如何取捨客製化晶片與客製化軟體，最後發展出可以賣給不同客戶的通用邏輯IC、微處理機，開啟半導體產業的巨大商機！
• 面對越戰的挫敗，再加上蘇聯快速的科技發展，美軍感受到巨大的威脅。雖然在半導體產業已經將重心從軍工移往消費性電子，然而美軍仍然對於使用電腦來提昇計算力、精準度、甚至自動化攻擊有很大的憧憬，也期待曾經由美軍一手扶植的矽谷能夠為美國重新建立在全球的優勢

A3. Leadership Lost?

• 1970-1980年代，日本在美國的支持下，持續在半導體與消費性電子產業進行創新，成為成功的民主資本主義代表。日本企業對消費者需求有獨到的見解，在生產方面有非常高的效率和良率，更能夠從日本銀行取得相對美國企業更低的貸款、獲得政府補助，逐漸對美國廠商造成威脅。日本製造的品質也開始超越美國製造。1975年，美國蝕刻技術設備商有85%的市佔率，但到1980年代末期，只剩下~20%，而日本則佔>70%
• 日本的崛起讓美國深深感受到威脅。除了矽谷的半導體公司重新開始尋求DC的支持，美軍也意識到其對於國外製造的半導體的依賴程度逐漸升高，因此雙方合作 (1) 對政府遊說降稅、加強智財權管控等，並且 (2) 成立Sematech 來促進半導體廠商和設備商的合作。然而，這些都無法挽回美國在半導體產業喪失的領導地位
• 1980年代，日本的政經菁英界開始出現一些聲音，認為日本在半導體產業的領導地位可以讓日本脫離美國在二戰後的控制、進而建立自己的軍隊。日本國族主義的聲浪和美日雙方消長的權力關係讓美國大吃一驚，他們沒預期到過去因為反抗共產主義而培植的亞洲經濟合作關係，反而變成美國在亞洲勢力的重大威脅。

A4. America Resurgent

• 1980年代，當美國企業逐步離開記憶體市場時，Micron做為一家新創，專注於降低成本，最後反而在記憶體市場打下一片天，成為美國重新取得半導體市場的前哨站◦ 在同個時期，黯然退出記憶體市場的Intel，則透過整頓內部生產效率、提高品質穩定度，加上日幣升值、美國降息等影響，重新找到下一個創新優勢：個人電腦裡的微處理機。此外，在軍方科研機構DARPA的支持與協助下，美國開始 (1) 發展IC設計軟體，並 (2)尋找能夠受益於運算力的新應用，進而發展成通訊產業、成立Qualcomm等公司。美國的創新動能持續推進下一代的半導體產業發展。
• 韓國Samsung在1980年代進入半導體產業，除了有韓國政府的大力支持與銀行的低價貸款，也受到矽谷公司的熱烈歡迎，進而取得記憶體製造的技術。韓國的低成本優勢、加上美國對日本記憶體的進口限制，都給了韓國崛起的契機
• 此時的蘇聯持續採取偷竊技術的手段，然而因為沒有民生工業的大量需求、也沒有上下游產業群集的助力，在半導體發展上完全無法追上美國的腳步。最終，在美國出兵伊拉克時，美蘇因為晶片實力的差距而造成武力的懸殊差距，更進一步讓世人看到半導體對於歷史進程的重要性
• 而在1980年代意氣風發的日本，也在1990年代遇上金融危機。由於政府的大力扶植，半導體產業長期忽視創新、過度投資卻沒有提升獲利能力，再加上錯過了個人電腦的浪潮，從此喪失與美國競爭的實力。唯一持續創新的只有Sony，他們在影像晶片方面有很好的設計，持續在半導體產業佔有一席之地

A5. Integrated Circuits, Integrated World?

• 1980年代，台灣已經在半導體封裝產業有了經驗，卻一直屬於半導體產業鏈的尾端，地位逐漸被後毛澤東時代、以經濟發展為重心的中國取代。1985年，李國鼎開給張忠謀一張空白支票，邀請他來台灣建立半導體產業。張在歷經德儀內部的CEO競爭後離開德儀，並且尚未找到合適的下一步，因此接受了這項挑戰，回台加入工研院、進而創立台積電。台積電由政府出資48%、Philips出資28%、剩餘的則由台灣的富商資助。
• 台積電早期的成功關鍵在於和美國半導體產業的緊密合作。其商業模式提供半導體製造代工給新興的IC設計廠商，讓他們不必再將自己的設計分享給大廠商、也無需煩惱高額的資本投入門檻。此外，張所招募的人才也都是美國一流名校畢業的博士、在美國一流公司工作的人才，因此能夠更緊密地與美國廠商合作。因此，台積電的生意在1990年代有了爆發性增長。
• 在文革過後開始復原的中國也逐步加入半導體陣營。包含和台積電同一年成立的華為，專注於從香港購入通訊設備、轉賣給中國內需，賺取差價。在2000年代，也有德儀的工程師回到中國成立中芯，新加坡和韓國也早就進入半導體代工的市場。在多家競爭的局勢裡，美國的IC設計廠商大幅受益、且能夠更專注於研發
• 在1980到1990年代，受惠於美日間的緊張關係，荷蘭廠商ASML取得美國支持、進行EUV微影機的研發。由於少了美國的支持，日本的Nikon和Canon則決定不進行研發，讓ASML在未來有了EUV的獨佔市場。不同於日本廠商的垂直整合製造，ASML在早期即整合各家零組件，建立非常好的系統整合能力。此外，ASML是由Phillips分拆出來的事業，而Phillips則是台積電的大股東、分享製成技術給台積電，因此ASML也在早期就有了非常穩定的客戶來源。
• 在PC和伺服器市場上Intel的x86架構處理器取得壓倒性勝利。然而，因為x86市場的高獲利率，讓Intel反而陷入創新者的兩難，拒絕了Apple關於研發iPhone處理器的提議（當時Intel的CEO為MBA，和過往工程出身的CEO有了不同的路線）。賈伯斯因而轉向Apple和其他公司合資成立的Arm，進而採用主打手機、低耗能的Arm架構處理器。Arm架構的出現，進一步「解構」了半導體產業。有別於x86架構，Arm只授權其Arm架構給IC設計廠商，進而讓晶圓廠代工，與Intel設計x86架構、晶片到自行代工的整合模式完全不同。
• 在2000年，雖然在美國內部有少量聲音表示對於半導體產業的全球化感到擔憂，然而多數美國人都認為只要美國持續創新、持有先進的技術，一切都不會有問題，這些人都忽略了其實美國在歷史上、在細分領域上，其實處處受到東亞的競爭威脅！

A6. Offshoring Innovation?

• 在2000年代，主要的三種晶片；(1) 邏輯晶片主要由IC設計廠委託晶片製造商代工，但也有些美國廠商像是Intel和AMD垂直整合。(2) 記憶體主要為Samsung、SK Hynix和美國的Micron，雖然Micron為美商，但多數的製造都在東亞。(3) 其他晶片，像是聲音的類比晶片等，因為需要的資本投入較小、不太需要像邏輯晶片和記憶體晶片一樣不斷追求更小的尺寸，因此有不少美歐日的廠商（例：德儀）。
• 台積電的晶片代工商業模式，不僅讓台積電擁有制定產業標準的地位，也促成了更多的產業創新。Nvidia是專門設計圖像晶片的廠商，並且設計自己的軟體，讓客戶可以開發圖像處理以外的應用（例：AI）。Qualcomm是專門設計通訊晶片的廠商，他們主導了好幾代的通訊技術。如果沒有晶片代工產業較低前期的資本投入，這些晶片設計廠商都可能不會成功。
• 在2000年代的時代背景，(1) 許多新一代的CEO上任，更加深IC設計與晶片代工的產業結構。像是AMD也分拆出晶片製造業務，成立GlobalFoundries，並在德國與紐約建立代工廠。(2) 由於2D晶片已經很難再縮小，3D晶片FinFET也開始發展。然而，FinFET不易製造，也為晶片代工產業添加不確定因素。(3) 台積電在40奈米的技術出現問題，給了GlobalFoundries競爭的機會
• 在2008年金融海嘯，台積電的新任CEO開始裁員，然而張卻認為當時的台積電必須加大投資才有可能從三星手中搶到iPhone的訂單，因此他開除了CEO蔡、重新招募回被開除的員工、並擴大產能和研發投資。
• 蘋果雖然在一開始使用別人設計的晶片，但很快地併購了一家晶片設計公司，開始內部設計關鍵晶片。至今，只有台積電能夠有足夠的產能和技術製造蘋果的晶片。
• 在半導體產業裡，微影機為最關鍵的製程設備，而ASML在歷經數十載的努力和來自全球的上萬零組件，才終於完成EUV的製造，為人類歷史上最複雜的機器之一。雖然ASML是荷蘭商，然而EUV的成功，卻是整個產業上下游同心協力的成果。在2010年代，ASML的EUV終於上市。台積電、三星和Intel 都持續跟進，但GlobalFoundries卻宣布將不再繼續7奈米以下的製程發展，從此晶片製造的領域只剩下三家。雖然GlobalFoundries是由中東的資金支持，卻也無法持續進行這樣大額的資本支出，可見晶片製造領域的進入門檻有多高！
• Intel因為沒有跟上AI/ML的發展腳步，讓Nvidia的晶片（能夠平行處理多項計算）取代原有的Intel 晶片（一次進行一項計算，但可進行多種不同功能）進入伺服器領域。此外，在其晶片製造領域，也因為太晚開始使用EUV、持續性延宕先進製程10奈米、7奈米的發展，而黯然退出先進製程的軍備競賽。在2010年代末期，只剩台積電和三星具備先進製程的能力了。

A7. China’s Challenge

• 雖然在2010年代早期，中國在網路產業、AI等領域都有很好的發展；然而，中國政府在2016年前後開始意識到真正能驅動這些網路產業發展的半導體產品，都受控政治上的敵對勢力：美台日韓，也因此萌生加大投資半導體的策略，推出「2025中國製造」。雖然中國的許多政商高層都認為和全球半導體供應鏈整合更有利，然而北京的態度則是希望跟美國所帶領的半導體產業完全切割，這也讓中國的半導體產業發展更加艱困。中國政府藉由清華紫光集團積極整合本土與購買外國的半導體公司，包含對於美光、台積電、聯發科等的收購提案。美國政府果斷拒絕，但像是英國政府卻同意清華紫光收購英國的晶片設計公司。
• 當時有些歐美公司(1) 希望進入中國市場而進行合資或技術移轉，又或是(2) 面臨財務危機，需要現金支援，而將其晶片設計的技術移轉中國，例：IBM、AMD、Arm。雖然他們多數移轉非核心技術、自己沒有市場領導地位的技術，但也已經足夠幫助中國拉近與先進半導體發展的距離
• 華為從一開始就瞄準國際市場，將全球市場上驗證過的產品概念做到低成本、好品質再重新賣回全球市場。雖然許多人提到華為竊取商業機密，然而他們同時也投入大量研發成本，並且積極聘請西方顧問公司教導先進的管理知識，建立自身堅實的商業基礎。華為不僅生產通訊設備，也進軍手機產業、並自行設計晶片，並成為台積電的第二大客戶。
• 在2010年代末期，各國開始建設5G網路，而華為的產品相當有競爭力，甚至可能超越主要競爭對手：來自芬蘭和挪威的Nokia與Ericsson。雖然華為的系統內仍然有30%為美國的晶片與零組件，但主要的處理器晶片已經由華為自行設計、台積電製造。如果以2010年末期的趨勢預測2030年，則不僅中國可以挑戰美國矽谷的影響力，甚至可能重新調整軍事影響力。
• 雖然中國的晶片設計、軟體開發、晶片製造都仍然落後美國五到十年，但中國其實可以輕易地從美國購買大量軍隊所需的晶片。此外，相比於早期，美軍支持美國的半導體產業發展，現在美軍對於半導體產業的影響力已經非常小，而中國市場對半導體廠商的吸引力則逐漸增強，這些都將攪動中美間的軍事實力平衡。最後，中美兩方都高度依賴台灣的晶片製造，也讓台灣成為在這盤棋裡最受關注的區域。

A8. The Chip Choke

• 在2010年早期，美國政府內部尚未領悟中國在半導體產業的發展會對美國造成多大的威脅。在2010年中後期，雖然歐巴馬政府開始注意到中國半導體產業的高額補助，然而因為對於全球化根深蒂固的信仰、再加上美國領先科技發展的錯覺，讓歐巴馬政府幾乎毫無作為。川普上台後，則將半導體視為交換利益的一環，雖然一開始禁止ZTE購買美國晶片，但又協商為可以購買、只需要支付罰款，足見川普政府並沒有真正理解半導體的重要性，以及相關的戰略意義。
• 在2010年代中期，中國晉華和台灣聯電建立合作案開發聯電沒有的DRAM技術，最終審判結果確認晉華和聯電竊取美光商業機密。美光案讓美國政府改變策略，透過與日本的合作關係，禁止美日設備廠商販售關鍵設備給晉華。
• 各國政府開始對在5G網路領域取得進展的華為祭出禁令，像是澳洲禁止使用華為的5G設備，但也有像英國的陣營決定不禁用華為，因為不可能完全阻擋中國的科技發展，那不如學習如何謹慎地使用。美國政府因為逐漸將美國與中國的科技發展視為零和遊戲，因此川普政府對華為發出禁令，除了禁止購買美國晶片外，也禁止使用任何美國的技術（例：製造設備、晶片設計軟體），受到重創的華為，只能購買或使用老舊的4G元件。然而，雖然美國加大力道對付數家中國科技廠商，卻無法完全阻擋中國公司使用美國的晶片技術（例：騰訊、阿里巴巴）。
• 美國政府的禁令讓中國更加意識到降低對美國供應鏈依賴程度的重要性。雖然無法發展高端科技，但他們開始在不同領域一步步推進：(1) 採取有別於x86和Arm的開源架構RISC，脫離美國主導的架構體系；(2) 投資於較低端的邏輯晶片製造；(3) 投資於半導體材料，像是電動車的電源管理系統所需要的材料等。中國逐漸在半導體供應鏈裡重建影響力，且相較於美國公司，中國公司把「中國夢」的國家利益擺在第一位，未來仍然有非常大的發展潛力。
• COVID期間汽車產業減單晶片量，最後造成非常大的晶片缺口、所失上千億美元的商機，讓美國意識到控制半導體製造的重要性。在美國之外，日本、新加坡、歐洲等地也各自有了新的半導體製造策略，美國的Intel更設立了半導體代工事業來直接與台積電和三星競爭。
• 在美國的脅迫下，台積電和三星分別在美國設廠，提供美國認為必須於本土製造的國防和基礎建設晶片，然而兩家公司都不願將最先進的製程移到美國。此外，美國也加強對半導體廠商在中國投資的限制，防堵先進製造的技術流入中國。中美雙方都已經認識到台積電的重要性，然而烏俄戰爭也讓大家意識到戰爭可能一觸即發。中國對於台灣的侵略意圖，不僅影響海峽兩岸的和平，更會對全球數位產業造成巨大的影響。

A9. 一些《半導體地緣政治學》的筆記

• 在美國和WTO推動自由貿易的條款裡都有一條保護條款：為保護國家安全，可以進行貿易管制。從美國川普政府在5G市場制裁華為、日本的安倍政府限制半導體材料出口到韓國以制裁文在寅政府，都可以看到「國家安全」定義相當模糊，甚至可能被無限上綱。
• 在2000年代早期，雖然日立和聯電曾經合資成立晶片製造廠。然而，由於日本仍然相當鄙視「代工」的商業模式，不願意將合資公司自日立獨立出來，再加上半導體景氣低迷、日立裁撤半導體部門，兩年後合資公司就終止了。
• 近年來，美國對於華為的制裁雖然對華為造成重創，但華為仍然嘗試在其他領域持續生存下去。美國的強壓反而讓中國廠商更加奮力一博，也加入中國設備廠商的發展速度。對中國而言，與其和美國競爭先進製程、5G等領域，中國更重視量的成長，能夠在非先進製程的領域有長足的進展，其實對中國已經非常有意義了。中國政府投入大量資金到半導體產業，但並不預期所有的廠商都能夠存活下來，反而是期望那些在競爭下存活的公司，能夠為中國帶來在半導體產業的真實競爭力。中國「一帶一路」的政策，加上華人在東南亞的勢力，也都讓「紅色供應鏈」逐漸成長。
• 深圳的「華強北」提供各式各樣的電子元件，提供成本低、效率高的商品原型建立環境。相比於日本的「職人精神」、一定要把產品做好才推出，深圳的新創企業更多依靠推出尚未成熟的產品，快速在市場上取得用戶回饋來進行迭代。這樣的創新速度，讓中國在半導體產業和總體數位產業的發展有很大的動能。
• 美國的半導體戰略由「自由貿易」轉向「保護主義」，主要有兩個方向：(1) 守衛台灣，提供台灣軍售，並且和澳洲、印度、日本、韓國等國家聯合戰線；(2) 建立美國本土半導體供應鏈，脅迫三星、台積電等廠商赴美設廠。
• 歐洲的半導體戰略則是以小博大，透過控制關鍵技術來提升在半導體供應鏈的風險控制能力。最關鍵的兩家公司：(1) 荷蘭的ASML獨佔EUV光刻機技術，(2) 英國的Arm主導手機和平板的晶片架構，雖然已由日本軟銀收購，但後來在英方強烈譴責下，終止將Arm轉賣給美商Nvidia的協議。此外，Arm中國的執行長雖然被解僱，卻持續經營Arm中國且不願交出經營權，也可能將Arm的矽智財完全移轉到中國（雖然Arm總部已經停止供應最新的電路設計），對於半導體產業也會造成很大的衝擊。
• 筆者對於日本半導體產業未來發展的觀點包含：
  • 半導體設計的民主化：未來電子設計自動化將能大幅降低晶片設計的技術門檻、時間和資源投入，那麼原本的半導體使用者，就可能變成半導體開發者，例如汽車產業。
  • Edge Computing：有些應用場景中，晶片沒有足夠時間上傳資料到雲端進行運算、而必須馬上做決定，因此在這些產品內部的運算力就必須提升，像是電動車產業，而這也帶動無廠晶片設計公司協助一般企業客製化晶片的產業。
  • 光電融合：日本研發出光電晶體，可望成為超高速半導體。建立光合無線網路IOWN（高傳輸量、低耗能），以光取代電來處理資訊，則有可能翻轉現有的網際網路架構。日本NTT電信公司 (?) 和富士通合作，希望日本可以成為全世界唯一有能力生產光電融合元件的國家。
  • 功率半導體：未來電動車領域應該會帶動功率半導體的應用，雖然日本在總體功率半導體的市場裡尚未取得領導地位，然而在先進的功率半導體方面有較高的佔比，再加上日本的汽車產業，可能有機會成為日本半導體產業的優勢。
  • 記憶體市場：雖然記憶體市場競爭非常激烈，然而隨著雲端運算的發展，記憶體市場仍可望持續>10%的年增長率至2025年，因此美日廠商仍然積極建立合資或合作，以期打敗位居第一的韓國。

B. 隨手記下一些自己的心得

• 軍事研發的道德思考：半導體的早期發展有賴於軍事支出，也成功協助美國在戰場上取得壓倒性勝利。不僅半導體，軍事研發經常是新科技發展的重要驅動力，但也有人質疑將造成更多傷亡（像是更精準的轟炸）。就個人而言，是否仍然應該投入軍事研發？這是個老問題，但仍然是個好問題。
• 眾多人的心血：星際大戰的電影裡，我最喜歡Rogue One，因為那是一群人共同為目標努力、每個無名小卒都是重要棋子的故事。讀半導體產業的歷史就有這種感覺，從研究半導體、設計電晶體、研發微影技術、再到IC設計軟體，真的是世界各地的人一起努力的結果。
• 歷史的轉折點：中國雖然在1960年代也研發了自己的第一顆IC，然而文革發生，一切都付出流水。很多時候，真的很想探頭去其他的多重宇宙，看看在重要歷史轉折點，如果人們做了不同選擇，結果會如何。而現在這個時間點的美中台關係，或許未來也會是一個轉折點吧？
• 美國的角色：1970年代，美國從越戰的挫敗轉向支持亞洲夥伴的經濟發展，再加上美國本土的工會問題，都促成亞洲等國的半導體發展。此外，美國也希望協助日本在二戰後有穩定的經濟發展，於冷戰期間鞏固關係。雖然以前就知道美國影響了全世界的歷史，但每讀到一個案例，都還是對這種「全球都是我的管轄範圍、戰略佈局的一部份」的貫徹始終感到驚訝
• 唯有結合硬體和軟體的研發，才能夠真正達到很好的功效：從各家科技公司開始自行研發晶片，再到NVIDIA在晶片外提供給客戶的軟體，都是很好的例子。這讓我想到《半導體地緣政治學》作者的「半導體設計民主化」觀點，未來當晶片設計有更多的自動化，或許有機會讓更多企業能夠設計更符合需求的晶片。就像未來人人都可以讓電腦幫你寫程式一樣，不知道會不會有人人都可以讓電腦幫你設計晶片的一天，感覺還要很久🤣
• 政治 vs 經濟：1970-1980年代美日在半導體的競爭，從美國扶植日本轉變成美國大壓日本，真的是老大哥跟小弟的劇碼… 你要變強，但不能比我厲害😅 日本人認為半導體對於日本是商業問題、對於美國卻是國安問題，這點讓我覺得很有趣；然而，在半導體的成就如果確實催生了日本國族主義的發展，那也很難將政治和經濟分得太開，對吧？
• 創新者的兩難：就像破壞式創新作者講的，真正能夠生存下來的，就是那些勇於斷尾求生、開創新天地的企業（例：Intel在退出記憶體市場後，切入處理器市場。）然而，在前進的浪潮裡，似乎也都很難跟上每一波浪潮。
• 人生的高低起伏：書裡提到張忠謀在德儀內部的CEO之爭中落敗、離開德儀，也因此給台灣有了機會在1980年代將他請來台灣。以後在工作上什麼事情不如意，或許大家可以想想，張忠謀原來也曾經在CEO的路上被錯過，但最後還成為台灣的半導體之父、建立了護國神山，可能就會覺得釋懷了😆
• 紅皇后的陷阱：經濟學裡總會提到邊際效益，不知道什麼時候才會是那個臨界點，更大的資本投入將無法再轉換成更高的利潤，而我們都陷入紅皇后的陷阱，持續瘋狂的往前狂奔，最後發現我們只跟其他人一樣，並沒有真的跑得更快更遠。起碼到現在為止，那些停止投入下一代技術的公司（Nikon、Canon等），都確實錯過了大好機會。
• 保護主義 vs 自由貿易：美國政府一方面禁止中國使用美國的先進技術，另一方面也面對國內廠商持續施壓、希望能搶攻在中國市場投資，確實很難拿捏分寸。在看完書後，這也是我心裡最大的問號——究竟這世界會走向更多壁壘、又或是會回到全球化自由貿易的時代？